‘USB 3.0’사양 둘러싸고, AMD-인텔 기싸움

‘USB 3.0’사양 둘러싸고, AMD-인텔 기싸움

미국 AMD와 엔비디아(Nvidia)가 인텔로부터 매우 중요한 PC사양의 지배권을 빼앗으려 하고 있다. 특히 AMD는 두 회사가 ‘초고속 주변기기 시대’로 이행하려는 것을 인텔이 저지하고 있다고 주장하면서 비난의 화살을 인텔로 돌리고 있다.

문제가 되고 있는 것은 오는 2009년에 등장할 예정인 차세대 고속 접속표준인 ‘USB 3.0. 이 표준이 중요한 것은 앞으로 개발되는 모든 PC와 단말장치에 ‘USB 3.0’을 베이스로 한 연결기기가 사용되기 때문이다.

이 뿐아니라 ‘USB 3.0’은 통신속도가 무려 5.0 Gbps에 달한다. 이같은 통신 속도는 과거 몇 년간 PC용으로 판매돼 사용되고 있는 ‘USB 2.0’의 10배에 해당된다.

인텔은 이미 USB지원 주변기기의 도입을 위해 1995년 마이크로소프트 등 유력 IT기업과 공동으로 ‘USB임플리멘터포럼(USB Implementers Forum)’를 설립했다.

이에대해 IT업계 관계자는 “문제는 인텔이 CPU, 칩세트 분야에서 경합 기업에 대해서는 ‘USB 3.0’ 사양을 제공하지 않으려는 것”이고 말한다.

그 결과 AMD, 엔비디아, 비아테크놀로지(Via Technologies)등 인텔의 경쟁기업들은 ‘USB 3.0’ 사양을 독자적으로 개발하지 않을 수 없는 상황에 처해 있다.

AMD 관계자는 “우리는 ‘USB 3.0’용의 새로운 개방적 호스트 콘트롤러 표준을 책정하기 위해 제 2의 사양을 개발하지 않을 수 없게 됐다”고 말한다. 이 관계자는 “우리는 곧 ‘USB 3.0’ 사양 개발에 착수할 예정”이라고 덧붙였다.

또한 엔비디아측도 인텔의 ‘USB 3.0’을 대신하는 ‘개방적인’ 사양 개발을 목표로 이 번주중 주요 기업들과 첫 회담을 개최할 예정이다. 엔디비아는 이 사양을 상품화할 방침인 것으로 알려졌다. 다만 AMD와 엔비디아는 ‘USB 3.0’과 관련한 공식 코멘트를 일절 삼가하고 있다.

반면 인텔은 ‘USB 3.0’ 계획을 전속력으로 진행하고 있다. 최근 인텔은 “USB 3.0을 보급, 확산하기 위해 업계에 완전한 사양을 빠른 시일내에 제공할 수 있도록 노력하고 있다”고 발표했다.

인텔의 ‘USB 3.0’그룹에는 마이크로소프트와 휴렛팻커드(HP),텍사스인스트루먼트(TI), NEC, NXP세미컨덕트 등이 참가하고 있다.